微孔 PCB 制造中的钻孔和蚀刻方法-深圳市海博精密电路有限公司

目前，PCB微孔加工常用的方法有机械钻孔、激光钻孔、等离子刻蚀孔、化学刻蚀孔等。

机械钻孔是利用高速机器进行加工，其中最重要的部件就是钻头，钻头一般采用钨钴合金制成，这种合金以碳化钨粉末为基体，以钴为粘结剂，经高温高压烧结而成，具有极高的硬度和耐磨性，能够顺利钻出微孔PCB制作中所需的孔。

激光钻孔是使用二氧化碳和紫外激光切割所需的孔。气体或光形成的光束具有非常强大的热能，可以烧穿铜，然后获得所需的孔。原理与切割相同，主要是控制光束。激光钻孔目前广泛应用于 HDI PCB 制造中的微孔钻孔。

等离子刻蚀孔，等离子粒子间距较大，处于无规则的连续碰撞状态，其热运动与一般气体相似，等离子刻蚀孔主要应用于PCB的树脂铜层，利用含氧气体作为等离子体，等离子接触铜后发生氧化反应，将树脂材料去除，形成所需的孔。

化学蚀刻孔，就如同PCB上残留的物质一样，无法用普通方法清洗，只能用化学清洗的方法，化学药剂与残留物发生反应，然后清除残留物。所以化学蚀刻孔也是一样，用化学药剂，滴在需要钻孔的位置，然后蚀刻铜、树脂等。最后就成了孔。

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