定义:耐高温FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材,通过特殊工艺制作而成的能够承受较高温度的柔性电路板。
耐高温:耐高温FPC采用了特殊的耐高温材料,如聚酰亚胺(PI),能够在高温环境下保持稳定的电气性能和机械性能。
柔韧性:由于采用了柔性基材,耐高温FPC具有良好的柔韧性,可随意弯曲、折叠,适应各种复杂的形状和结构要求。
电气性能稳定:耐高温FPC采用先进的制作工艺和材料,具有优良的导电性能和稳定性,能够满足高速信号传输的要求。
轻薄便携:耐高温FPC具有较小的体积和重量,方便携带和使用,适合用于便携式电子设备。
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