三、制造工艺-深圳市海博精密电路有限公司

耐高温FPC的制造工艺相对复杂，主要包括以下几个步骤：
材料准备：选用合适的基材和覆铜箔，根据设计图纸准备待制作的原材料。
线路制作：通过光刻、蚀刻等工艺在基材上制作预定的电路图案。
层压与覆盖：将多层材料层压在一起，并在外层贴合覆盖膜以保护线路。
钻孔与电镀：根据设计图纸钻出过孔、通孔或安装孔，并进行孔壁的电镀以提高导电性。
表面处理：对电路板表面进行抗氧化处理，以提高其耐腐蚀性和焊接性。
成型与切割：根据设计的外形将FPC按指定尺寸冲切，形成最终的板形。
测试与检验：对成型后的FPC进行电气性能测试和外观检查，确保其符合设计和质量标准。

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