FPC软板是指以聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）为基材的单层、双层和多层柔性铜箔基板，包括有胶和无胶柔性铜箔基板。FPC软板测试的目的是建立FPC软板外观质量判别通用规则，为FPC软板产品外观质量验收判别依据，有助于提高制造工艺，减少资源浪费和不必要的报废环境污染。检验方法 检验方法 以目测、放大镜、直尺为主要检验方法和工具，必要时可采用其他适用的检验仪器或设备。

基本测试标准：

1.底膜表面外观；

2、覆盖层外观；

3、连接板与覆盖层偏差；

4、粘结剂和覆盖涂料的流动浸润；

5、被覆层下导体变色，经温度40℃、湿度90%、96小时耐湿试验后，仍需满足耐电压、耐弯曲、耐弯曲、耐焊接要求；

6.涂装漏涂；

7、电镀结合不良。

注意事项：

FPC导体必须经过表面镀层处理（防锈），如电镀、镀金、OSP、镀锡等，储存环境应避免腐蚀性气体。温度应在20℃/-5℃，相对湿度应在70%RH以下范围内。