FPC柔性线路板的基本结构如下：

铜箔：基本分为电解铜和压延铜两种。常用厚度为 1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基材薄膜：常见厚度有1mil和1/2mil两种。

胶水（跟随剂）：厚度视客户要求而定。

覆膜

覆盖膜保护膜：用于表面绝缘。常用厚度为 1mil 和 1/2mil。

胶水（跟随剂）：厚度视客户要求而定。

离型纸：避免压合剂前粘附异物；容易工作。

加强膜（PI Stiffener Film）

加强板：加强FPC的机械强度，方便表面安装操作。常见的厚度范围从 3mil 到 9mil。

胶水（跟随剂）：厚度视客户要求而定。

离型纸：压合前避免异物粘附。

EMI：电磁屏蔽膜，保护电路板免受外界干扰（强电磁区或易受干扰区）