X 射线检测不需要与电路板或其组件进行任何物理接触,因此是一种可用于复杂 PCB 和 PCB 组件的非侵入式测试方法。X 射线检测是一种先进的自动光学检测 (AOI) 技术,用于检测 PCB 组件中的内部焊点。X 射线检测利用 X 射线扫描 PCB,可以详细准确地查看电路板内部的导线/焊点连接。这种成像可以快速轻松地识别焊点、通孔和其他特征中的缺陷。
X 射线检测具有非接触式和高分辨率功能,是用于验证 PCB 和 PCB 组件表面下内部连接质量的首选自动光学检测技术。在海博,我们将进行 X 射线检测来检查 BGA 和倒装芯片等特殊组件的焊点。
无论是电子测试开路/短路,还是自动光学检测(AOI)来检测元件精度,还是ICT(电路内测试)来检测电气连接,还是FCT(功能测试),我们都可以看到和接触PCB表面或焊点。但对于一些特殊元件,例如BGA和倒装芯片,我们无法用肉眼看到焊点,这时我们需要使用X射线来检查焊点的内部连接。
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