过孔用特殊材料(大多是环氧树脂)封堵,以确保过孔 100% 封堵。这在 BGA 区域的 PCB 中非常常用。由于 BGA 区域的空间太小,无法添加更多过孔并设计“狗骨”,因此需要将过孔直接钻入 BGA 焊盘,然后信号从 BGA 焊盘传输到过孔,再从过孔传输到其他层/迹线。我们也将这些类型的焊盘称为“有源焊盘”,并将该技术称为“焊盘内过孔”。
100%防止SMT工艺中的漏焊
100%防止使用过程中灰尘或液体进入通孔
非常好的稳定性和可靠性
额外开销
PCB制造应有足够的经验和设备
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