镀通孔由 LPI 阻焊层从 PCB 的一侧或两侧覆盖。除此以外没有其他工序,只需在印刷阻焊层时用 LPI 阻焊层覆盖/覆盖通孔即可。
无需额外费用
有助于防止SMT工艺中的焊料泄漏
有助于防止使用过程中的灰尘或液体
通孔可能没有被完全覆盖/覆盖
不适用于 BGA 区域的通孔插件
限制过孔,过孔最好小于0.3mm,最大0.5mm。
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