多层PCB制造的主要步骤-深圳市海博精密电路有限公司

多层印刷电路板制造的主要步骤与上述工艺相同，只是需要执行一些额外的步骤才能实现最终的堆叠。为了实现多层 PCB，需要将多个预浸料（玻璃纤维材料）堆叠在覆铜层压板上。PCB 制造中的覆铜层压板是层压工艺的产物。该工艺是将铜箔应用到通过热和压力粘合在一起的 FR-4 基板或“层压板”的两侧。加热会在粘合层中引发化学反应，从而将 PCB 层粘合在一起。

最终层压后进行钻孔。在单个层上进行图案化。由于组件不会与内层接触，因此无需进行表面处理。然后对多层板进行其余常规工艺，如通孔填充、图案应用和电镀。

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