我们可以将 PCB 板制造缺陷细分为外观缺陷和功能缺陷。这两种缺陷对于确保 PCB 质量 100% 都很重要。
外观缺陷是影响 PCB 外观的缺陷，如针孔、过度蚀刻、蚀刻不足和破损。此类缺陷不会对电路板的功能产生直接影响，但长时间使用后可能会对人造成威胁。
功能缺陷是指对 PCB 运行产生不利影响的严重缺陷。此类缺陷包括短路、导体断裂或开路。
这些 PCB 板制造缺陷可能由污染、参数过高、电镀问题或不正确的蚀刻工艺引起。PCB 会承受振动、温度变化和其他恶劣环境压力带来的压力。因此，PCB 板制造后需要进行测试。
为了满足质量保证，大型 PCB 制造服务采用自动光学检测 (AOI)、在线测试 (ICT)、飞针测试和 X 射线检测。这些商业测试用于通过可靠的检查和测试技术（通过电气方法或非电气、非接触方法）来定位印刷电路板制造缺陷。
自动光学检测使用图像处理软件通过参考比较法检查 PCB。该软件具有缺陷检测算法，可与无缺陷的 PCB 进行比较。这有助于 PCB 制造商检测缺陷并避免隐患。这通常通过进行逐像素分析和比较来识别变化并定位缺陷来完成。
在线测试是大批量 PCB 板制造的最佳测试方法。此测试方法利用夹具（也称为钉床）来测试 PCB 的电路。这种类型的 PCB 性能验证方法是自动模式，涉及电容和电阻测试。ICT 具有高效的测试吞吐量和高测试诊断精度，可以为短路和开路提供快速反馈。
飞针测试是最适合小规模生产和原型设计的测试方法，因为这种测试比 ICT 慢。这种类型的测试使用可移动探针接触 PCB 测试点和电路焊盘。探针的移动通过编程控制；因此，由于该测试能够访问电路板上的任何接触点，因此具有测试高密度和复杂电路的优势。飞针测试不需要定制夹具，因此对于小型企业来说非常具有成本效益。
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