PCB制造
PCB制造
PCB 制造步骤

单/双层PCB制造流程:
材料片切割
钻探
通孔 (PTH) 和镀铜
干膜与曝光
铜蚀刻
铜线 AOI
质量检验
阻焊印刷
元件标记印刷
表面处理
轮廓剖析
电子测试
质量检查
包装
多层PCB制造流程:
内层板切割
内层干膜及曝光
内层蚀刻
内层AOI
黑色氧化物
铺层和层压
板材切割
钻头
PTH 和镀铜
干膜与曝光
铜蚀刻
外层AOI
阻焊印刷
元件标记印刷
表面处理
轮廓剖析
电子测试
包装
质量检查
包装
  • PCB制造的历史PCB制造的历史
  • PCB制造标准比较:IPC-A-600和IPC-6012PCB制造标准比较:IPC-A-600和IPC-6012
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