PCB制造的历史-深圳市海博精密电路有限公司

1925年：美国的Charles Ducas创制出在绝缘基板上印刷导线来取代电线连接，后来又采用电镀铜线，这是PCB制造的开端。

1936年：奥地利人保罗·艾斯勒发明了印刷电路板并将其应用于无线电设备。

1948年：美国正式承认印刷电路板的发明，并将其用于商业用途。

1953年：摩托罗拉公司开发了采用电镀通孔方法的双面板，后来应用于多层印刷电路板的制造。

1960年： V. Dahlgren 发明了柔性印刷电路板，将铜箔粘贴在柔性塑料材料上。这开创了使用柔性材料制造 PCB 的先河。

1961年：美国 Hazeline 公司通过通孔电镀技术开始制造多层 PCB。这是 PCB 制造的一大进步，因为非常复杂的功能可以集成到多层电路板中。

1995年：松下开发了多层DHI印刷电路板中的任意层钻孔。堆叠过孔用于满足任意层连接要求。

1996年：东芝开发了b2it多层印刷电路板。东芝开发了b2it多层印刷电路板。后来，这项技术在PCB板制造业中被广泛接受。

2000年：刚挠结合板、埋阻、埋容、IC载板等新技术正在介入PCB制造。

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