无胶聚酰亚胺（Polyimide，PI）-深圳市海博精密电路有限公司

无胶聚酰亚胺是一种高性能的高分子材料，具有优异的热稳定性、机械性能、介电性能和化学稳定性。

热稳定性：无胶聚酰亚胺的热分解温度通常在500℃以上，能够在高温环境下长时间保持性能稳定。
机械性能：具有较高的拉伸强度和弯曲强度，能够承受较大的外力而不易破裂或损坏。
介电性能：具有较低的介电常数和介电损耗，以及较高的介电强度，适用于高频和高速电路。
化学稳定性：对许多化学物质都具有良好的耐受性，不易被酸、碱、盐等化学物质腐蚀。

无胶聚酰亚胺广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
在电子领域，无胶聚酰亚胺可用作高密度电子线路板的绝缘层和保护层，以及太阳能电池板和电池包装的封装材料。

耐热性：TG150FR4的玻璃化温度为150℃，而无胶聚酰亚胺的热分解温度通常在500℃以上。因此，在极高温度下，无胶聚酰亚胺的耐热性优于TG150FR4。
机械性能：无胶聚酰亚胺具有较高的拉伸强度和弯曲强度，而TG150FR4虽然也具有一定的机械性能，但相比之下可能稍逊一筹。
化学稳定性：两者都具有良好的化学稳定性，但无胶聚酰亚胺的耐腐蚀性可能更广泛一些。
应用领域：TG150FR4主要用于制造印制电路板，而无胶聚酰亚胺则广泛应用于多个高科技领域，包括航空、航天、微电子等。

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