属性 | 能力 |
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铜厚 | 2oz至40oz |
层 | 1-12图层 |
最大 PCB 尺寸 | 24×48英寸 |
材料 | FR4、聚酰亚胺、铝基、铜基 |
技术 | 埋头孔、腔体结构 |
材料厚度 | 0.5-10.0mm |
大纲方法 | 使用鼠标咬合、V 形切割、冲孔进行布线 |
盲孔/埋孔 | 含 |
最小线宽/间距 | 6 万(0.15 毫米) |
最小钻孔尺寸 | 8 万(0.2 毫米) |
表面处理 | HAL、ENIG、沉银、沉锡、ENEPIG、OSP |
交货时间 | 1-4周 |
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