厚铜PCB的优缺点-深圳市海博精密电路有限公司

任何事物都有其优缺点，厚铜PCB也不例外，下面就来分析一下厚铜PCB的优缺点。

毋庸置疑，厚铜 PCB 在许多需要高可靠性、长寿命、高电流或电压、高导热性或极端环境的应用领域中表现更好，因为其铜厚更坚固。主要有以下 4 个优点：

可以想象，厚铜PCB的铜厚越大，可见其能承受的电流越大，电压也越高。例如，一些高电流设备或电动卡车使用的电源PCB需要运行巨大的电流，铜线用普通厚度就可能烧坏，因此PCB中厚铜是必须的。特别是卡车或工业设备中的电源模块，可能需要10oz或更多的铜。

普通PCB使用的铜厚度约为0.5oz至1oz（也有17.5um至35um），这仍然非常薄。 PCB厚铜厚度通常超过2oz（70um），具有更高的载流能力和更好的耐热性。此外，厚铜PCB中的铜线和PTH孔的机械强度更高。因此对于一些需要非常高可靠性的产品，例如用于车辆和医疗要求的电子模块，应使用厚铜PCB电路板。以避免在特殊使用环境中出现铜连接故障。

此外，厚铜PCB板比传统PCB更耐热、耐寒、耐腐蚀，因此可以应用于工业级以上的高端行业、军事和航空航天级，这些行业可以在极高湿度或冷热环境中使用。

综合这些优点，重铜PCB产品的使用寿命大大延长，从而提高了最终产品的使用寿命。

接下来就来分析一下厚铜PCB的缺点，请参考以下厚铜PCB的缺点：

对于厚铜PCB，铜线宽度和间距应大于6mil，否则蚀刻难度较大。但厚铜PCB中，铜线宽度小于4mil的PCB也不少。所以厚铜PCB并不适合高密度铜线的PCB。这是否意味着厚铜PCB电路板通常用于电源模块，而不是信号模块呢？当然是的。

如果有人这样说，“制造厚铜PCB的蚀刻和压合步骤没有任何困难。”那他就大错特错了。一般来说，铜厚度越厚，蚀刻难度越大。另一个主要困难是压合：因为蚀刻后走线之间的间隙太大，压合时需要太多树脂，如果间隙没有被树脂适当填充，PCB组装后可能会出现分层问题，这是一种无法忍受的功能故障。此外，对于厚铜PCB来说，阻焊印刷更具挑战性，但如果压合做得完美，这不是问题。

很多人会这样想：“这个弊端大家都能预料到，难道用铜量越多，重铜PCB的成本就越高吗？不可能。”尤其是4oz（140um）以上的PCB重铜量就更加昂贵，因为需要用到的铜量越多，基材的生产时间也越长。另外，PCB重铜量对于重铜PCB厂家来说生产难度也更大，这也会导致超重铜PCB的成本上升。

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