三、制造工艺-深圳市海博精密电路有限公司

透明FPC的制造工艺相对复杂，主要包括以下几个步骤：
材料准备：选用合适的透明基材和导电材料，根据设计图纸准备待制作的原材料。
线路制作：通过光刻、蚀刻等工艺在基材上制作预定的电路图案。
层压与覆盖：将导电线路与透明基材层压在一起，并在外层贴合透明覆盖膜以保护线路。
钻孔与电镀：根据需要钻出过孔或安装孔，并进行孔壁的电镀处理。
表面处理：对电路板表面进行抗氧化处理，以提高其耐腐蚀性和焊接性。
成型与切割：根据设计的外形将透明FPC按指定尺寸冲切，形成最终的板形。
测试与检验：对成型后的透明FPC进行电气性能测试和外观检查，确保其符合设计和质量标准。

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