二、制造工艺-深圳市海博精密电路有限公司

微孔FPC的制造工艺主要包括以下几个步骤：
基材准备：选择适合的柔性基材，如聚酰亚胺或聚酯薄膜，并进行清洁和处理。
钻孔：采用先进的钻孔技术，如激光钻孔、等离子蚀刻或化学蚀刻等，在基材上形成微小孔径。这些技术能够确保孔径的精度和一致性，同时减少对基材的损伤。
电路制作：在钻孔后的基材上涂覆或沉积导电材料，形成导电层。然后通过光刻、蚀刻等工艺制作出所需的电路图案。
覆盖膜贴合与补强：将覆盖膜贴合在电路表面以保护电路，同时在需要增加支撑强度的部位粘贴补强材料。
切割与成型：根据设计要求对FPC进行切割和成型处理，以满足实际应用需求。
检测与测试：对制作完成的微孔FPC进行检测和测试，以确保其质量和性能符合要求。

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