工程/技术
电子制造过程
步骤8:定制包装

在设计定制包装时,必须仔细检查电子产品的物理属性、功能和灵敏度。定制包装的主要目的包括在运输和搬运过程中防止机械应力、屏蔽热、压力和湿气等环境因素以及材料充电和放电引起的 ESD 保护。包装不当可能会毁掉成功的电子产品制造。包装还应包含其他产品信息,例如批次或批号和数量,还应显示公司徽标。

对于对湿度敏感的电子产品,可以使用防潮袋、干燥剂和湿度卡进行干包装。可以与客户讨论不同的包装配置,并应与当前的行业趋势和要求保持一致。在定制包装中,应考虑环境和政府法规,以避免不合规。

海博提供经过工程评估并经过严格评估的定制包装。包装经过一系列验证和测试,以确保包装能够在运输过程中保护零件。

  • 步骤 1:DFM 检查步骤 1:DFM 检查
  • 步骤2:采购 PCB 和电子元件步骤2:采购 PCB 和电子元件
  • 步骤3:PCB 组装步骤3:PCB 组装
  • 步骤4:IC编程步骤4:IC编程
  • 步骤5:功能测试步骤5:功能测试
  • 步骤6:箱体组装步骤6:箱体组装
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