HDI PCB的主要特点-深圳市海博精密电路有限公司

HDI PCB 具有以下主要特点：层数较高、线宽和间距较小、过孔较小，如盲孔和埋孔，几轮堆叠和压层。以下是详细信息：

由于 HDI 电路板通常在紧凑的 PCB 面积内设计非常复杂的功能，因此许多走线和连接需要分散到多层中。通常，HDI 电路板至少应有 4 层，而大多数高密度互连 PCB 的范围为 6 层至 12 层。

由于需要在很小的空间内布设大量的走线，因此走线宽度和间距显然需要设计得尽可能小。因此，大多数高密度互连 PCB 的走线宽度和间距都小至 4 mil 或更小。在一些设计中，走线宽度和间距为 2mil，这在 PCB 生产中非常困难。

HDI 电路板需要较小的通孔，其中钻孔小于 6 mil，因此通孔需要堆叠，并在层之间设置微通孔。标准做法是，微通孔通常经过填充或电镀。高密度互连 PCB 需要更多的布线面积，因此使用焊盘内通孔 (VIP) 技术来增加密度。该技术与焊盘内微通孔一起使用，连接它们的走线非常小，从而为布线提供更大的突破区域。根据通孔在焊盘上的放置位置，类型包括嵌入、部分和偏移中心焊盘内通孔，如下图所示。

高密度互连 PCB 根据层堆叠使用各种类型的通孔，而通孔的构建起着至关重要的作用。微通孔、盲通孔和埋孔是用来代替通孔的通孔类型。金属化是一种确保通孔在堆叠过程中无空隙的过程。堆叠通孔的图案对于实现低纵横比也起着至关重要的作用。高密度互连 PCB 的核心比其他基板层厚，因此使用传统的埋孔有助于辅助连接的应用。

盲孔：盲孔是从顶层或底层往内层钻的孔，只有孔的一侧可见。

与标准 PCB 结构类似，堆叠采用逐层构造方法构建。主要变化是可以使用多轮堆叠和层压来实现多个盲埋设计。此外，在高密度互连 PCB 中，存在高密度迹线，并且薄介电层在厚芯层上镜像。

放置负性光刻胶膜，然后使用氯化铁蚀刻掉迹线的非导电部分，留下导电部分。

通孔采用机械或激光钻孔方式钻孔，对于高密度区域则使用化学工艺。

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