HDI 电路板的制造限制-深圳市海博精密电路有限公司

标准 PCB 和 HDI 印刷电路板在制造工艺方面存在一些显著差异。这些设计的制造能力不应成为任何可行性问题的瓶颈，因为它可能会影响 PCB 的性能和准确性。PCB 设计软件将能够处理任何较小的组件或设计约束，但设计必须与制造兼容，这是面向制造设计 (DFM) 的要求。在设计电路板之前，必须考虑以下基板注意事项。

HDI印刷电路板的核心材料应能够处理与基板特性相关的电气和机械性能。

HDI印刷电路板的介电材料应能够提供高TG和金属接触、引线接合或任何返工等应用。

材料或基材应该能够承受制造过程中或制造后的热循环或热冲击。

支持和协助选择标准的IPC标准是IPC-4101B和IPC-4104A。材料包括感光液体电介质、感光干膜电介质、聚酰胺柔性膜、热固化干膜、热固化液体电介质、树脂涂层铜箔、标准FR-4基板、铺玻璃后可钻孔（LD）预浸料和热塑性塑料。

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