PCB制造
HDI PCB
HDI电路板的挑战

设计 HDI 印刷电路板面临各种挑战。 它们是:

PCB面积小 

更小的组件和更紧密的排列

PCB 两面都有大量元件

走线长度较长,延迟时间较长

需要更复杂的布线和更多的布线网络

在设计阶段,在约束管理器中设置元件放置规则和布线规则,有助于无缝构建具有高密度走线的电路板。设计软件管理设计中的主要规则,并管理满足所有约束的规则。先进的 PCB 设计软件有助于实现高密度互连。

  • HDI PCB的主要特点HDI PCB的主要特点
  • HDI印刷电路板的优点HDI印刷电路板的优点
  • 高密度互连PCB的应用高密度互连PCB的应用
  • HDI PCB 设计和制造的关键考虑因素HDI PCB 设计和制造的关键考虑因素
  • HDI 电路板的制造限制HDI 电路板的制造限制
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