表面处理 | 储存条件及保质期(从生产日期起算) | 拆包后的储存条件和车间寿命 | ||
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储存情况 | 保质期 | 储存情况 | 工作坊生活 | |
沉银 | 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 | 6个月 | 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 | ≤48小时 |
(OSP)有机可焊性保护剂 | 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 | 6个月 | 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 | ≤24小时 |
ENIG,ENEPIG,镀金 | 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 | 12个月 | 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 | ≤24小时 |
浸锡 | 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 | 6个月 | 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 | ≤24小时 |
(HASL) 热风焊锡平整机 | 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 | 12个月 | 温度≤27℃,湿度≤60%,无酸、碱及有机溶液 | ≤24小时 |
注意事项:对于HDI板,若存储时间超过三个月但少于六个月,生产前需对PCB进行烘烤,并且PCB需在8小时内组装:
浸银PCB烘烤温度120±5℃,2小时,堆码高度≤2.5cm;
整板镍金PCB烘烤温度:120±5℃,2-4小时,堆码高度≤2.5cm;
OSP表面处理及选择性OSP表面处理PCB的烘烤温度为120±5℃,2小时,堆码高度≤2.5cm。
烤箱必须保持清洁,不含酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学物质的挥发性气体。
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联系人:陈长海
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