A. 孔口内有气泡。
B. 塞孔不完整。
C.树脂与铜的分层。
A.孔口有气泡的话就没办法做焊盘了；芯片焊接时孔口气体积聚及吹气，也叫Out-gassing。
B.塞孔不完整，会造成无铜。另外如果塞孔不完整，孔内会有气泡，气泡容易吸湿，所以PCB过锡炉时可能会爆板。而且如果塞孔时孔内有气泡，气泡在烘烤过程中会把树脂挤出，造成一边凹下去，一边凸出来的情况。所以要保证不良品能检测出来，有气泡的板子不一定就会爆板，因为爆板的主要原因是湿气，所以如果是装板时烘烤过的板子或者刚出厂的板子，一般来说不会引起爆板。
C、树脂与铜脱层，造成焊盘凸起，造成元件焊不牢或元件脱落。
选择合适的树脂对于孔塞来说非常重要，特别是树脂材料的TG值和膨胀系数的选择，合适的生产工艺和合适的脱胶参数也很关键，可以避免加热后树脂和铜之间出现分层的问题。
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