阻焊塞孔技术与VIPPO塞孔技术的区别-深圳市海博精密电路有限公司

VIPPO 过孔焊盘镀层技术： 简单来说就是孔壁敷铜后，用环氧树脂填平导孔，然后打磨表面，最后在表面镀铜，成本较高，需要注意的是有些盲孔产品，盲孔层厚度超过0.5mm，压合PP胶填充不住盲孔，还需要用树脂把盲孔填满，避免后续工序出现盲孔无铜的问题。

阻焊塞孔技术与镀覆填孔技术的区别： 在VIPPO塞孔技术尚未普及之前，高频PCB厂家普遍采用工艺更为简单的阻焊塞孔技术，但阻焊塞孔时，焊油凝固后会收缩，极易出现孔内炸孔问题，从而不能满足客户对孔饱满度高的要求。

另一方面，VIPPO塞孔技术采用树脂塞住盲孔，再进行压合工艺，完美解决了阻焊塞孔带来的弊端，也平衡了压合介质层厚度控制与内层盲孔封胶填充前期设计的矛盾。因此，虽然VIPPO塞孔技术工艺相对复杂，成本较高，但塞孔饱满度、塞孔质量会比阻焊塞孔更有优势。

阻焊塞孔技术： 阻焊塞孔用于PCB上的普通过孔；塞过阻焊层后，表面有焊油，不能导电。塞孔后一般要求：

C. 不允许插件太整而造成凸起并高出附近需焊锡的焊盘，影响SMT安装。

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