VIPPO 堵漏方法-深圳市海博精密电路有限公司

VIPPO 封孔方法是一项革命性的技术，提供 PCB设计师卓越的性能和可靠性。这种方法允许快速、高效且经济高效地组装 PCB，而无需使用焊膏或传统的通孔组装技术。POFV 通孔在焊盘上镀上塞孔工艺还消除了与焊接相关的热损坏风险，并且由于通孔直径较小，允许在 PCB 上安装更高的元件密度，使其成为手机、平板电脑和其他消费电子设备等高密度应用的理想选择。

VIPPO 塞孔工艺无需焊膏或传统通孔组装技术即可组装 PCB。在此工艺中，导电通孔被整合到印刷电路板中，然后用环氧树脂或绝缘凝胶等非导电材料填充。它创建了一个实用且安全的插头，可将电气元件连接到电路板，而无需传统的通孔组装技术。此外，该方法使用的通孔直径比传统通孔组装方法更小，使设计人员能够增加 PCB 上的元件密度。因此，POFV 塞孔方法为 PCB 设计人员提供了卓越的性能和可靠性，是高密度应用的理想选择。

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