为了满足各种 PCB 的不同功能和不同用途,在印刷电路板制造的发展过程中发明了许多材料。从最低标准的材料:FR1、FR2、CEM1、CEM3,到更高标准的材料:FR4、高 TG FR4、铝,再到高标准材料,如高速、高频、PTFE、陶瓷、聚酰亚胺、IC 基板材料等。
海博制造 PCB 采用各种类型的材料,包括传统 FR4、高 TG FR4、高频 FR4、高速 FR4、无卤素 FR4、聚酰亚胺、高导热 CEM3、铝/铜基、PTFE/特氟龙、陶瓷、氧化铝、半柔性、IC 基板等。所有这些 PCB 材料都来自市场上最知名的品牌。
以下列表是最常用的PCB材料品牌及其一些典型参数。
类型 | 玻璃瞬态温度(Tg) | 介电常数 (Dk) | 主要供应商 |
---|---|---|---|
FR4 | 135℃, | 3,8-4,7 | 生益、伊索拉、南亚、联兴、KB |
高TG FR4 | 170 180°C | 3,8-4,6 | 生益、Isola、KB、南亚、联泰 |
无卤FR4 | 135 170°C | 4,5 -4,9 | 生益、Isola、KB、南亚、联泰 |
高速FR4 | 135 180°C | 低Dk:3.0-4.0;低Df:0.001-0.01 | TUC、生益、Isola、Ventec、Rogers、ITEQ、松下 |
CEM3 | 120 130°C | 4,5 -4,9 | 胜义,KB |
射频和微波 | 135 280°C | 低Dk:2.2-3.5;低Df:0.001-0.01 | Rogers、松下、Isola、Ventec、AGC、Arlon、TUC、生益 |
陶瓷 | 135 280°C | 低Dk:2.2-3.5;低Df:0.001-0.01 | 罗杰斯、生益、联茂 |
刚性 PCB 用聚酰亚胺 | 250 300°C | 4,0-4,5 | 阿隆、尼尔科 |
氧化铝 | 250–350°C | 热导率(W/m°C):15-170 | 中国本土品牌 |
半柔性 | 135 170°C | 3,8-4,7 | ISOLA、联茂、生益 |
柔性 PCB 用聚酰亚胺 | 195 220°C | 3,0-3,5 | 杜邦、松下、台虹 |
铝/铜基 | 100 170°C | 热导率(W/m°C):1.0-4.0 | 莱尔德、贝格斯、文泰克、生益、联茂、TOTKING |
集成电路基板 | 170 220°C | 4,0-5,0 | MGC、日立、斗山、LG、味之素 |
FR4是一种符合UL 94V-0标准的玻璃纤维环氧层压板。FR4材料是电子产品中最常用的PCB材料。
它是一种增强型 FR4 材料,可以在加工和使用过程中承受更高的温度。
它是一种不含卤素的改良材料,对人体无害,这通常要求在需要与人体接触的产品中使用。
高速FR4基板是适合高速信号传输的FR4材料,从1Ghz到目前100Ghz。
CEM3 是一种纸芯上覆有环氧树脂的材料,是 FR4 的低级替代品。但我们始终建议使用 FR4 代替 CEM3,以获得更好的可靠性。
它是一种具有300MHz或更高电磁频率的高频PCB材料,用于需要高频信号传输的电子产品。
采用玻璃增强或PTFE增强陶瓷材料来生产高频、高速PCB。
它是需要耐极高温度的 PCB 中使用的终极聚酰亚胺材料。
PCB 材料由氧化铝 (Al2O3) 制成,其始终具有非常高的热导率。
它是一种FR4,柔韧性不强,PCB在拆卸时只能按一定的角度弯曲几次,一般在将PCB组装到电子产品上时,只能弯曲一次。
材料由聚酰亚胺制成,可多次弯曲或折叠。它通常用于生产柔性电路板和刚挠性电路板。
它是一种具有高导热性的材料,通常用于大功率照明产品,或需要非常高散热率的产品。
它是以陶瓷、PI(聚酰亚胺)或PE(聚酯)材料制成的高科技材料,用来生产PCB作为载体承载IC,并连接芯片与印刷电路板(PCB)之间的信号。
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