铜基PCB是金属基PCB的一种，是以铜为基材的PCB。作为金属基板MCPCB（金属芯PCB）中导热性能的佼佼者，铜芯PCB的导热系数高达400瓦。继铝基板之后，可满足更大功率LED光源的需求，解决大功率死灯、光衰严重、发热量大等各种散热问题。

作为金属基板中比较活跃的明星产品，铜基电路板和铝基板电路板各有优势，应用十分广泛，常见于汽车、舞台灯、控制面板、摄影灯、投影灯、舞台激光灯等产品，是优秀的大功率配件。

铜基 PCB 是高性能电子产品的重要组成部分。其特点是采用铜基板，可增强导热性和散热性。铜基 PCB 对于需要高效热管理的应用至关重要，例如 LED 照明、电力电子和高频电路，可确保其在苛刻条件下的可靠性和使用寿命。

导热系数高，可达400W以上。

优异的加工性和尺寸稳定性。

性价比高，与陶瓷电路板相比，在成本上具有一定的优势。

加工性能优良，外观良好，柔韧性好

制造铜基PCB的基板有很多种，威盛合作最多的有铝基板和铜基板，还有用得越来越少的铁基板。铜PCB板是其中价格最贵的，相对来说性能也是最好的，因为是铜金属芯PCB，导热性能远胜于其他两种材料，经常用在比较高端的产品上。

优异的导热性： 除了导电性，接下来就是导热性，导热性好是PCB铜板的核心优势，经过分析，导热绝缘层是其中必不可少的部分，主要由硅粉、氧化铝，以及环氧树脂填充的聚合物组成，材料会通过这三种核心物质的复合，凸显出诸多优势。

优异的电导率： 铜PCB板具有良好的导电性，而相应的电路层具有巨大的载流能力负担，因此会采用较厚的铜箔来承载，避免超载。我们通常在Viasion使用的厚度一般控制在40μm~290μm，可以有效防止超载，保证PCB无故障运行。

耐高温、耐低温性能更佳： 根据Viasion的生产经验以及合作伙伴的划分，铜PCB板最常应用在以下几个行业，比如对于耐高温和耐低温要求比较高的通讯电子行业、工业建筑行业，包括其他一些高频产品，都得益于铜PCB板更佳的耐高温和耐低温性能，包括导热性和导电性。

良好的导电性： 铜PCB板具有良好的导电性，而相应的电路层具有巨大的载流能力负担，因此会采用较厚的铜箔来承载，避免超载。我们通常在Viasion使用的厚度一般控制在40μm~290μm，可以有效防止超载，保证PCB无故障运行。

良好的机械耐热性： 根据Viasion的生产经验和材料知识，性能的提升在于以下几个关键点，比如在粘弹性方面会更好，耐热性，而且耐老化性也会有明显的提高，包括热阻小，不仅仅是在热应力方面，Viasion发现它在机械耐热性方面也会有很好的改善。

铜板更具柔韧性： 关于铜基PCB支撑件，常用的材料就是铜板，顾名思义，铜板一方面柔韧性很好，可以应用各种机械加工，比如常规的钻孔、切割等，加工性非常好；另一方面很重要的一点就是导热、导电性能极佳，可以保证产品的良好运行。

广泛应用于高端、高科技产品： 虽然铜基PCB有着如此多的优良特性，但是由于工艺和材料的原因，铜基板的成本相对较高，所以通常应用于较高端和高科技的产品类型。

铜芯 PCB 对于电子行业，尤其是高端行业至关重要。随着社会的可持续发展，它将发挥更关键的作用。优异的导热性和导电性可以弥补更高的成本，未来将在产品中得到更广泛的应用。然而，铜基 PCB 的生产比 FR4 PCB 更复杂。应特别注意铜芯电路板的制造。如果您需要制造铜芯 PCB，请随时与我们联系。

根据需要，可以使用固体或液体树脂对覆铜板的孔进行填孔。用树脂填孔时，应将铜基上的孔填满。树脂受热熔化后会流入孔内。因此，涂在板面上的树脂不需要清洗。

在铜芯PCB生产中设计合适的极限参数非常重要，如果要求成品板厚度为1.6mm，铜基需为1.2mm，成品铜厚为1OZ，则可选用H+2116+芯板部分+2116+H，且应优先选用含胶量较高的PP。

按照埋铜板规定的压层参数进行设定，因为涉及到树脂孔的排气、树脂固化过程、铜的热传递等因素，所以压层参数要充分考虑这些问题。压层是铜基PCB生产中很关键的一步。

压合后即进入以铜为基础的PCB板加工工序，但有些通孔会穿过内层铜基，而这部分孔必须使用专用的铜金属钻头，同时钻这些孔的转速最高为25,000转/分，另外，速度不得超过0.5m/min。

锣大孔的设计：锣的散热孔必须采用专用的铜基板锣刀，同时这些孔的转速不能超过15,000rpm，行程速度不能超过3m/min。

本产品对表铜厚度的控制是铜基PCB制作中最重要的作业控制点，所有设计都必须优先考虑此问题，最佳表铜厚度为35um，正负公差小于5um。

为防止镀层铜厚不均，建议采用全板电镀工艺，PTH后再对覆铜PCB板进行电镀铜加厚，使表层铜厚为35um，然后制作线路，镀锡防锈层，蚀刻线路。

我们在喷锡之前要先把折弯的位置露出来喷锡，露出的过程就是沿着箭头方向打开然后沿着阻焊层把PP剪开，在上图双横线的位置形成一条线露出铜。

通过高温胶黏贴将折弯处的外层剥去，使折弯处的铜基露出来，同时如果有螺丝孔，在这个过程中也会露出来。

表面处理如HASL、OSP、ENIG等。

表面处理可防止铜基PCB氧化，也可增强可焊性。最常用的是喷锡。无铅喷锡温度270℃*3-4S。特别注意铜基尽量不要再喷锡，避免出现爆孔、表面铜太薄等缺陷。

根据客户设计的尺寸对铜板进行折弯，折弯时注意折弯的方向和角度，折弯的方向按照文档的指示，角度一般为90°，如有其他要求则按要求制作。