虽然大多数 PCB 都是按照 IPC-A-600/IPC-A-610 2 级标准生产和组装的，例如消费电子、计算机外围设备、电信和无线、物联网、机器人、LED 和照明、测试和测量、工业控制。但对于同一特殊领域，必须应用 IPC-A-600/IPC-A-610 3 级，例如汽车、医疗、军事、航空、生命支持系统等。军事和航空甚至需要 IPC 3/A 级，其标准高于 3 级。
我们可以提供按照IPC Class 3和IPC Class 3/A生产的PCB，以满足PCB行业的最高标准。
IPC-A-600 3 级 PCB 的主要验收标准
PTH孔壁的最小镀铜厚度有所不同：
IPC 2 级 PCB 验收标准： PTH壁厚>=20um。
IPC 3 级 PCB 验收标准： PTH壁厚>=25um。
PTH最小环数：
IPC 2 级 PCB 验收标准： 90°以下时环断裂。
IPC 3 级 PCB 验收标准： 最小环尺寸：0.05mm。
铜导体宽度
IPC 2 级 PCB 验收标准： 间隙不超过最小导线间距的 30%
IPC 3 级 PCB 验收标准： 间隙不超过最小导线间距的 20%
孔壁镀铜空洞：
IPC 2 级 PCB 验收标准： 孔壁内部出现空洞在一定条件下是可以接受的。
IPC 3 级 PCB 验收标准： 孔壁内部不接受任何空洞。
阻焊层中的苏打吸管：
IPC 2 级 PCB 验收标准： 在某些条件下，吸管间隙是可以接受的。
IPC 3 级 PCB 验收标准： 不允许有吸管间隙。
镀铜时允许的最大芯吸量。
IPC 2 级 PCB 验收标准： 吸湿排汗不超过 100 微米。
IPC 3 级 PCB 验收标准： 吸湿排汗不超过 80 微米。
IPC-A-610 3 级 PCB 组装的主要验收标准
PTH 孔内填锡
至于PTH孔，重点是孔壁锡填充量。通孔引脚所需的孔壁填充量，IPC 2级为50%，但IPC 3级则需要75%。由于锡膏在小的镀铜孔（PTH）中放置时可能易碎，因此我们建议在设计时使用15 mil以上的元件引脚PTH尺寸。这样，每边将有7.5 mil的空间，使锡膏更容易填充孔壁。无论如何，PTH引线应该始终被完美焊接，并且始终需要遵循客户的标准和要求。
IPC 2 级 PCB 组装验收标准： 孔壁填充量50%以上。
IPC 3 级 PCB 组装验收标准： 孔壁填充量75%以上。
SMT 元件润湿
IPC 2 级 PCB 组装验收标准： SMD 元件垂直表面上明显有锡
IPC 3 级 PCB 组装验收标准： 最小焊点高度为 0.5 毫米，或 25% 焊料 + SMD 元件高度
SMD 元件的侧悬垂部分
IPC 2 级 PCB 组装验收标准： 侧面突出部分小于元件/焊盘面积的 50%
IPC 3 级 PCB 组装验收标准： 侧面突出部分小于元件/焊盘面积的 25%
SMD 焊盘末端焊点宽度
IPC 2级标准： 端接焊点宽度至少为 SMD 元件/PAD 的 50%
IPC 3级标准： 端接焊点宽度至少为 SMD 元件/PAD 的 75%
IC 引脚侧悬垂
IPC 2级标准： 侧边突出量小于引脚的50%或最小0.5mm（以较小者为准）
IPC 3级标准： 侧边突出量小于引脚的75%或最小0.5mm（以较小者为准）
